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【合作】SK集团会长会见台积电董事长魏哲家;韩国政府审查HBM制造所需要的材料等或扩大支持;联电5月营收创历年同期次高

日期: 2024-06-10   类型:电视部件

  【合作】SK集团会长会见台积电董事长魏哲家;韩国政府审查HBM制造所需要的材料等,或扩大支持;联电5月营收创历年同期次高

  6.AI手机对散热需求显著,瑞声科技2024年VC散热业务预计双位数增长

  根据韩国SK集团官方消息,集团会长崔泰源(Choi Tae-won)6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家,双方同意加强在人工智能(AI)芯片方面的合作。SK集团表示,会长崔泰源除了拜访魏哲家,也与中国台湾别的信息科技产业的高层举行会谈。

  今年5月,SK集团旗下的SK海力士与台积电签署合作备忘录,将携手开发下一代HBM(高带宽存储)芯片。

  根据SK海力士消息,该公司计划与台积电合作开发预计将于2026年起量产的第六代HBM芯片HBM4,将由台积电进行晶圆代工,以提升产品性能。

  SK海力士正在提高HBM芯片产量,以应对AI热潮对此类芯片的需求。崔泰源日前表示,该公司正在研究在日本和美国等其他几个国家建设HBM工厂的可能性,并且还在考虑投资其在邻国的关联公司,其中可能包括日本存储制造商铠侠。

  韩国政府已开始审查针对高带宽存储器(HBM)芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持,包括税收优惠。此举旨在支持该国经济的重要支柱——半导体产业。

  去年,韩国巨头SK海力士和三星电子主导了全球HBM市场,合计占有超过90%的市场占有率,其中SK海力士占53%,三星电子占38%。据市场研究机构Yole Group称,目前全球HBM市场价值为1410亿美元,预计到2029年将增长至3770亿美元。这种迅速增加凸显了地区保持该领域竞争优势的重要性。

  然而,人们越来越担心韩国在HBM材料、零件和设备方面对外国(尤其是日本)的依赖程度。在韩国国内,韩美半导体、SEMES和韩华精密机械等公司正在生产热压(TC)键合机等关键设备,这些设备对于HBM制造至关重要。然而,对于12层以上的较先进的HBM产品,需要混合键合机等下一代设备。在这一领域,日本的东京电子(TEL)和奥地利的EVG等公司具备拥有很强的竞争力。

  半导体行业一直呼吁政府通过指定HBM材料、部件和设备的国家战略技术来提供支持。一位业内人士指出,“虽然HBM设备技术被列入国家战略技术,但HBM材料和设备却不在其中。这些应该被添加到国家战略技术名单中。”

  上个月,韩国政府宣布了一项针对半导体ECO的全面支持计划,这中间还包括扩大半导体研发税收抵免范围。

  随着全球HBM市场持续增长,韩国政府积极审查并可能扩大对材料、零部件和设备行业的政策支持是至关重要的一步。这种支持能减轻高昂的研发成本并促进创新,确保韩国公司始终处于HBM市场的前列。

  联电6月6日公布5月合并营收195.09亿元新台币(单位下同),较上月减少1.17%,较去年同期的187.78亿元增长3.89%;累计前五个月合并营收为938.82亿元,较去年同期增长2.66%,均创仅次于2022年的同期次高。

  此前联电在法说会上,对第二季度的运营预期是,第二季晶圆出货量将呈现低个位数百分比增长,市场关注的ASP(平均售价)则可望维持第一季水平。由于12A P6厂新产能持续开出,第二季度产能利用率预估维持在64%~66%,毛利率维持约30%。

  5月底,联电举行股东常会,通过每股配发现金股利3元新台币及各项议案,同时顺利完成9席董事改选。

  此次股东会,联电共同总经理王石表示,联电在人工智能(AI)边缘计算布局很深,随着AI产业持续发展,预计未来在AI相关的全部的产品中,联电可以抢占10%~20%的市场需求,这需要一些时间,但一定是未来驱动联电营收增长的重要因素。

  王石强调,虽然去年半导体市场出现周期性变化,但联电对未来具有信心,联电除过去22nm、28nm制程发展很成功之外,也持续开发特殊制程,且是以整体解决方案来提升公司竞争力。他进一步指出,联电不仅开发先进的12nm制程技术,同时持续开发40nm、55nm特殊制程等。

  IC设计大厂联发科6月7日公布5月营收421.51亿元新台币(单位下同),月增0.29%,年增33.53%,创同期次高,还在于本季为新旧机型交替期。联发科累计前5个月营收2176.37亿元,年增39.9%。

  对于第二季度营收,联发科预计以美元对新台币汇率1比32计算,预计营收会在1214亿~1335亿元之间,与前季相比持平至减少9%,年增24%至26%,毛利率则在45.5%~48.5%。依照高标推算,联发科6月营收有机会再优于5月,约500亿元。不过联发科针对全年营收仍维持先前预期的中位数增长的预测。

  在今年的COMPUTEX 2024上,联发科正式对外发布两款芯片,将先进人工智能(AI)引入更广领域。此次发布的芯片为:用于Chromebook的Kompanio 838以及用于智能电视和显示设备的Pentonic 800,二者均内置联发科先进的AI处理器(NPU),为终端设备赋予强大的运算能力,解锁AI新体验。

  联发科参展COMPUTEX 2024,现场设立丰富的展示区域,体现了联发科全面布局生成式AI的成果。凭借天玑9000系列移动SoC的抢先布局,联发科已打造智能手机端侧生成式AI完整生态链。此次发布的两款芯片,同样呼应联发科“AI无处不在”的理念,有助于电子终端产业迎接AI技术的全面爆发。

  据知情的人偷偷表示,由于今年推出的创新硬件AI Pin在上市后表现不温不火,由前苹果高管创立的人工智能(AI)硬件初创公司Humane目前正在寻求出售公司。

  消息人士称,该公司目前正在与惠普进行谈判,希望以超过10亿美元价格出售公司,其他多家电信公司等潜在买家也纷纷现身。

  知情人士指出,Humane已聘请投资银行Tidal Partners为潜在交易提供咨询,同时管理Humane新一轮融资,估值将达11亿美元。

  Humane过去从硅谷投资人手中募得2.4亿美元,这中间还包括OpenAI CEO奥尔特曼(Sam Altman)和Salesforce CEO贝尼奥夫(Marc Benioff)的资金。此公司花了5年时间打造一款希望颠覆智能手机的Ai Pin,结果却陷入困境。

  Humane宣称,这款佩戴在衣领上的AI设备能替代用户的智能手机,让用户通过语音控制拨打电话、发送短信、进行搜索查询等。AI Pin售价699美元,并需要向T-Mobile支付每月24美元的数据订阅费。

  知情的人偷偷表示,截至4月初,Humane收到约1万台Ai Pin订单,销售慢热导致距离今年目标10万台还有很大一段差距。

  近几个月,Humane还被迫面对员工离职带来的冲击,修改退货政策以解决消费者取消订单的问题。Humane近日发现Ai Pin充电盒使用第三方供应商提供的电池有瑕疵,可能酿成火灾,紧急发消息通知用户立即停用充电盒。

  6.AI手机对散热需求显著,瑞声科技2024年VC散热业务预计双位数增长

  据IDC预测,2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部,占智能手机整体出货量的15%。与之相匹配的是,据Counterpoint数据,2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上,而功耗将突破1000W。

  手机算力和功耗的急速提升,使得散热成为确保手机稳定运行的关键。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,若无法及时有效地散热,不仅会制约AI算力,甚至会影响设备的稳定运行,缩短常规使用的寿命。相关实验证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性将下降10%,温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。

  即使是拥有A系列芯片和iOS系统的苹果手机,也将重点考虑提升手机的散热能力。天风国际分析师郭明錤最新的供应链调查指出,iPhone 16 Pro Max的电池芯之单位体积内的包含的能量(Wh/kg)将逐步提升,为避免电池过热,苹果将首度采用不锈钢制的电池壳做为散热方案。

  石墨烯、VC均热板等高价值量的散热方案也将加速渗透。据NTCysd预计,2030年全球均热板市场规模有望达20.79亿美元,行业复合增长率为13.52%。

  瑞声科技最新对外披露的数据,也印证了这一发展的新趋势。2023年瑞声科技VC均热板等产品持续放量,散热产品收入同比增长超过100%。其VC产品已应用于小米、一加、IQOO等多个品牌热门机型。曾作为独家供应商,参与研发并助力小米旗舰机13 Ultra“环形冷泵技术”落地,其散热能力相比于传统VC提升300%。

  据悉,瑞声科技未来还将持续加大智能终端散热产品的技术投入,创新推出3D或多层VC产品,以更好地满足AI技术发展对散热解决方案的升级需求。预计2024年VC散热业务将实现双位数以上的提升。

  近日,日本汽车行业安全测试丑闻愈演愈烈,丰田、马自达和其他三家主要公司被曝在收集用于申请车型认证的数据时存在广泛的不当行为。

  此前,日本交通部要求汽车行业的85家公司(包括汽车制造商和设备制造商)调查是不是真的存在此类违反相关规定的行为,之前大发汽车和丰田被发现存在问题。

  丰田和马自达6月6日停止了总共五款车型的生产,这些车型被发现存在测试不当的情况。

  在日本汽车业竞相追赶日渐增长的环保汽车需求和中国等国激增的产量时,这起丑闻有可能损害日本汽车业在全球的声誉。

  型号认证是汽车制造商批量生产并销售新车型时一定要遵守的监督管理要求。制造商必须向日本国土交通省申请并接受国家安全认证。

  检查项目范围广泛,包括行人保护测试、碰撞测试与发动机测试。制造商一定要按照规定的程序进行这些测试。

  丰田子公司大发去年在产品测试中被发现存在广泛的违反相关规定的行为,包括发动机和碰撞性能等方面。日本汽车工业省命令该汽车制造商暂停受影响车型的发货,导致大发暂时停止了在日本的所有生产。

  鉴于这一不当行为,该部命令85家公司审查过去10年的测试结果,调查是不是真的存在违反相关规定的行为。该部在一份声明中说,截至5月底,68家公司已完成调查,17家公司仍在调查过程中。

  6月3日,该部称丰田、马自达、本田和铃木四家汽车制造商以及摩托车制造商雅马哈承认在安全测试中存在违规行为。

  尽管调查仍在进行中,丰田公司报告称,发现有七种车型的测试方法与标准不同。

  马自达报告有5款车型违规,雅马哈有3款,本田有22款,铃木有1款。到目前为止,受影响的车型总数为38款。

  在受影响的车型中,丰田、马自达和雅马哈共有六款正在生产,日本政府已下令停止这些汽车的运输,直到它们达到品质衡量准则为止。

  丰田承认使用了在法规未规定的测试条件下收集的数据。丰田公司证实,在仍在生产的三款车型中使用了“行人和乘员保护测试中的不适当数据”,在已停产的四款车型中使用了“碰撞测试和其他测试的错误方法”。

  由于日野汽车公司、大发汽车公司和丰田工业公司等三家企业存在不当行为,这一问题对丰田来说比其他公司更为紧迫。

  马自达和本田表示,出现违反相关规定的行为的原因是员工在未遵守具体实际的要求的情况下通过你自己的理解进行测试。

  包括不再生产的车型在内的所有车型都没有被召回。五家公司表示,他们已确认不存在任何违反法律和法规的性能问题。

  马自达总裁毛笼胜弘(Masahiro Moro)在6月3日的新闻发布会上说:“不存在有组织的隐瞒,也没有恶意。我们团队的工作量在持续不断的增加。来测试的成员要求改进流程和更多认证准备时间。”

  丰田公司和马自达公司的高管表示,他们公司已在“更严格的”条件下进行了测试,并尝试在不同条件下收集更准确的结果。

  丰田公司董事长丰田章男(Akio Toyoda)表示,公司与主管部门在测试方法上存在“差距”,建议通过日本汽车制造商协会(JAMA)进一步讨论。

  4日,日本国土交通省开始对丰田位于爱知县丰田市的总部进行现场检查,并同时开始检查其他四家公司。

  目前尚不清楚停产将持续多久。在进行现场检查的同时,该部还将独立检查目前正在生产的六款车型是不是满足安全和环保标准。如果确定没问题,将能够继续发货。

  日本国土交通省于去年12月开始对大发公司进行现场检查,导致所有28个在产或在研车型暂停发货。四个月后,所有暂停令才被取消。

  丰田公司拥有大发公司的全部股份,大发公司的强项是轻型小型车,丰田还拥有卡车制造商日野公司的大部分股份。此外,丰田还持有马自达、斯巴鲁和铃木的少量股份。这一些企业结成了伙伴关系,互相提供成品汽车和技术合作。

  日产汽车收购了三菱汽车34%的股份,三菱汽车曾因2016年燃油效率违规丑闻而受到削弱。日产汽车此前由法国雷诺汽车公司持有43%的股份,但双方在2023年11月重组为平等关系,各持有对方15%的股份。

  同样生产摩托车的本田公司则保持了其在行业中的独立地位。今年3月,本田宣布将考虑在电动汽车和车载软件领域与日产合作,此举可能对日本汽车行业的结构产生重大影响,令许多专家感到惊讶。

  根据《日本汽车工业协会》的数据,汽车行业约占所有制造业出货量的20%。包括相关行业在内的工人数量超越550万。

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