日期： 2025-01-24 类型：行业应用
金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种显现屏与背光之间的隔热结构”的专利，授权公告号CN 222213159 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种显现屏与背光之间的隔热结构，包含：显现模组本体，所述显现模组本体包含显现屏和背光模块，所述背光模块内设置有LED灯，所述显现屏和背光模块之间设置有用于阻隔所述LED灯的热量传递至所述显现屏外表的隔热膜。该隔热结构具有阻隔LED灯的热量传递至显现屏的外表，然后防止影响用户运用感触的作用。
