日期： 2025-03-25 类型：行业新闻
2025年1月10日，在CES2025展会上，博通集成正式推出其最新人工智能解决方案——AIDK（Artificial Intelligence Development Kit）。这一创新方案旨在为智能硬件开发者提供高效的技术上的支持，帮他们快速构建具备卓越人机交互体验的智能产品。这一举措标志着技术的前沿与智能硬件行业的进一步融合。
AIDK解决方案的核心是基于博通自家研制的高性能芯片BK7258。该芯片具备强大的音视频解决能力、边缘计算能力及无线连接能力，同时也以超低功耗著称。使用AIDK，开发者不仅仅可以实现高质量的本地深度学习应用，还能借助大语言模型（LLM）提供的丰富功能，明显提升产品的人机实时互动体验。这一整套解决方案涵盖了智能设备端侧处理、网络加速与大语言模型对接，能够大幅度缩短智能产品的开发时间，降低技术门槛。
博通集成在AIDK的应用示例中，展示了与声网的合作成果。这一合作充分的利用了声网在实时多模态对话式AI技术中的领头羊，共同推出了包括智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱与智能玩具在内的多款智能产品原型。这样的创新代表了AI与智能硬件结合的未来趋势，也展示了如何通过新技术改变用户的日常体验。
值得一提的是，截至目前，已有数家下游客户成功完成了AIDK设计的导入工作，相关智能产品预计将于近期进行量产发布。博通集成的持续研发投入也表明了这一AI解决方案的潜力与前景。公司承诺将逐渐完备AIDK，致力于为全球的智能硬件开发者提供更全面、更便捷的开发体验。
博通集成以支持智能物联网为目标，专注于低功耗无线路由器、MCU及相关解决方案。AIDK特别针对不一样规模的AI算力需求，依托于Arm®架构进行设计，提供丰富的产品组合，同时也确保底层硬件的隐私安全。利用Arm Cortex®-M MCU和Arm Ethos™ NPU提供的机器学习CMSIS-NN神经网络推理库与Vela编译器，用户能快速高效地优化深度学习网络，将TensorFlow Lite Micro（TFLM）网络模型成功部署到支持Cortex-M与Ethos NPU的芯片中。
AI技术的加快速度进行发展为智能硬件带来了转型的可能性，AIDK的推出不仅是博通集成的一次重要尝试，更是在当前科技竞争日益激烈的环境中抢占市场先机的有力举措。对于开发者而言，这无疑是一个值得期待的设计工具，能够为其创新提供更多可能。
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